Фрезерный станок с ЧПУ RJ 1325

Задать вопрос

Подтвердите что вы не робот

Китай
Выпуск: 2011 г.
Б/У
330 000 руб.
Фрезерный станок с ЧПУ RJ 1325
Станок предназначен для высококачественного фрезерования и гравирования поверхностей деталей и заготовок по плоскости (программное обеспечение 2D) и в 3-х мерном пространстве (3D фрезерование).

Местонахождение: г.Ижевск.

Характеристики

Рабочая зона (X*Y*Z), мм
1300*2500*300
Высота координаты Z мм
300
Направляющие X, Y, Zлинейные
Механизм привода X, Yзубчатая передача
Механизм привода Zшарико-винтовая передача
Двигатель привода X,Y, Zшаговый
Мощность двигателя привода X,Y, Z, кВт0,45
Шпиндель, кВт
4,5
Частота вращения шпинделя, об/мин6000-18000
Охлаждения шпинделяВоздушное
Скорость позиционирования, м/миндо 20
Максимальная скорость перемещения (холостой ход), м/миндо 20
Максимальная скорость гравировки, м/миндо 10
Максимальная скорость фрезерования, м/миндо 10
Система управления – тип СЧПУNC Studio
Команды управляющих программG code
Габариты станка, мм
3160х1980х1780
Масса станка, кг
1500

Дополнительное описание

  • Сварная жесткая станина из толстолистового уголка и профилей прямоугольного сечения, прошедших специальную термическую обработку отжигом, обеспечивают высокую жесткость конструкции, а также долговечность эксплуатации станка без потери точностных параметров. За счет отсутствия вибрации достигается высокая точность обработки.
  • Вакуумный стол - позволяет быстро и неподвижно установить заготовку на рабочий стол за счет мощной вакуумной станций 5,5 кВт. . Это позволяет экономить время на установку. Также заготовку на стол можно крепить механически при помощи струбцин.
  • Централизованная система смазки - позволяет обеспечить необходимую смазку направляющих по осям перемещения X, Y, Z, при этом количество смазочного материала четко дозировано и расходуется в минимальном количестве.
  • Отдельно стоящий электрошкаф управления с комплектующими от ведущих мировых производителей скомпонована в отдельно стоящий блок, изолированный от вибраций, перегрева и других внешних воздействий.